• Factor de forma: ATX / micro-ATX / mini-ITX → caja y expansión.
• Socket: debe coincidir exactamente con el procesador (LGA/AM...); puede exigir actualizar UEFI para generaciones nuevas.
• Chipset: puertos USB/SATA, líneas PCIe extra, overclocking; gama de la placa. Norte integrado en la CPU; enlace dedicado CPU-chipset.
• Memoria: generación DDR, nº de ranuras/canales (poblar según manual para doble canal), capacidad máxima, perfiles XMP/EXPO.
• Expansión: PCIe x1/x4/x16 (tamaño físico ≠ líneas eléctricas), M.2 (keys, longitudes; posibles líneas compartidas con SATA).
• Conectores: 24 pines y EPS, SATA, cabeceras USB/ventiladores/panel frontal; panel trasero.
• UEFI: POST, configuración, Secure Boot, TPM, actualización con precaución (doble BIOS/flashback).
• VRM: calidad acorde al consumo de la CPU. Verificar: socket+chipset+BIOS, RAM soportada, líneas para la gráfica y los M.2, y espacio físico.

• Ofimática: CPU media con gráficos integrados, 16 GB, NVMe 500 GB, monitor IPS 24; prioridad: garantía, homogeneidad, gestión; fuente de calidad ~450-550 W (o mini-PC).
• Desarrollo/diseño: más núcleos, 32 GB, gráfica dedicada media, NVMe 1 TB + datos, monitor con buena cobertura sRGB; fuente ~650-750 W 80 Plus Gold, calculada como TDP CPU + consumo GPU + 20-30 % de margen.
• Servidor: chasis torre/rack, CPU de servidor, memoria ECC, discos en RAID (6 o 10) hot-swap, fuentes redundantes, gestión fuera de banda (BMC/IPMI).
• SAI: line-interactive u online según criticidad, dimensionado por potencia y autonomía para apagado ordenado; baterías como consumible revisable.
• Criterio transversal: coherencia entre componentes (evitar cuellos de botella), coste total (energía incluida), garantía (3 años legales + comercial), reacondicionados para ofimática.

• Montaje: antiestática → CPU (alineación, sin forzar) + pasta justa + disipador uniforme → RAM en canales correctos → M.2 → placa sobre TODOS sus separadores → fuente y cableado (24p, EPS, panel frontal según manual) → gráfica con su alimentación → gestión de cables → POST → UEFI (detección completa, XMP, orden de arranque) → SO + drivers → prueba de estrés y temperaturas → documentar.
• Método de diagnóstico: observar (¿enciende? ¿POST? ¿llega al SO?) → aislar por descarte (mínimos: placa+CPU+1 módulo; intercambio con componentes conocidos-buenos; fuera de caja contra cortocircuitos) → verificar tras cada cambio. Ayudas: LED de diagnóstico/códigos POST, probador de fuente, tests de RAM/disco.
• Errores típicos: separadores olvidados, EPS sin conectar, RAM en canal incorrecto o mal asentada, panel frontal invertido, plástico bajo el disipador, pasta excesiva, monitor a la placa en vez de a la dedicada.
• Cierre: mantenimiento preventivo (polvo, pasta, SMART, pila) y comunicación clara al usuario.

ATX 305x244 (máxima expansión), micro-ATX 244x244 (equilibrio), mini-ITX 170x170 (compacto, una ranura).

Porque su firmware UEFI no la reconoce: hace falta actualizarlo (algunas placas lo permiten sin CPU, con flashback).

En qué fase se detiene el arranque: CPU, memoria, vídeo o dispositivo de arranque.

El conector de 8 pines de alimentación de la CPU; sin él el equipo no arranca (error de montaje clásico).

TDP de la CPU + consumo de la GPU + 20-30 % de margen; la fuente rinde mejor a media carga (ej.: 125 W + 300 W → ~750 W).

Administración remota (encendido, consola, reinstalación) aunque el SO esté caído, por una boca de red propia.

Que entre algo más de aire del que sale, de modo que el polvo solo entre por los filtros de admisión.

Tres años desde 2022 (con presunción de defecto de origen los dos primeros), más las garantías comerciales que ofrezca el fabricante.